關(guān)于我們
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Company Profile
公司簡(jiǎn)介
創(chuàng)凱智能裝備(無錫)有限公司是一家高精密設(shè)備研發(fā)和制造的高科技企業(yè)，我們?yōu)榘雽?dǎo)體行業(yè)的封裝制程提供先進(jìn)解決方案，針對(duì)半導(dǎo)體的貼片、檢測(cè)、分選、測(cè)量等制程所面臨的工藝難題進(jìn)行專向研究并取得了多項(xiàng)技術(shù)突破。產(chǎn)品廣泛服務(wù)于存儲(chǔ)器、功率模塊、光通信、傳感器模組及分立器件等高精密微組裝企業(yè)。公司擁有發(fā)明專利及軟件著作權(quán)120余項(xiàng)并一直不斷研發(fā)中。
公司成立
合作客戶
Development History
發(fā)展歷程
2009
夢(mèng)的開始
公司成立注冊(cè)資本1000萬元
2012
開拓創(chuàng)新
自主研發(fā)自動(dòng)化軟件
2018
全面推進(jìn)
進(jìn)軍半導(dǎo)體領(lǐng)域
2019
合作共贏
企業(yè)服務(wù)專向定制，為客戶提供自動(dòng)化整機(jī)解決方案
創(chuàng)凱智能裝備（無錫）有限公司
我們專注于高精密的半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)和制造，為半導(dǎo)體封裝制程提供整體解決方案。
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