為半導體封裝制程提供整體解決方案

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應用領域

為半導體封裝制程提供整體解決方案

汽車電子領域

光通信領域

消費電子領域

功率芯片領域

LED領域

3C領域

創(chuàng)凱智能裝備（無錫）有限公司

創(chuàng)凱智能裝備（無錫）有限公司是一家專注于高精密的半導體設備研發(fā)和制造的高科技企業(yè)，我們定位于為半導體封裝制程提供整體解決方案，針對半導體的固晶、檢測、貼合、測試等制程所面臨的技術和工藝難題進行專項研究,并取得了多項技術突破。

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解決方案售后服務質量保障

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解決方案

合作共贏，創(chuàng)新發(fā)展

我們定位于為半導體封裝制程提供整體解決方案，針對半導體的固晶、檢測、貼合、測試等制程所面臨的技術和工藝難題進行專項研究，并取得了多項技術突破。

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售后服務

熱情、周到、及時、有效

我們努力服務客戶、服務社會、服務每一個人是我們發(fā)展的立足點。我們不僅提供好的產品，而且保證周到的服務，我們始終竭盡全力為客戶提供盡可能多的附加值。

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質量保障

質量為本，客戶至上

公司擁有發(fā)明專利及軟件著作權等20余項專利著作。產品服務于Mini LED COB工藝的封裝，光通信和精密貼合的3C企業(yè)。

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新聞中心

為半導體封裝制程提供整體解決方案

喜報——創(chuàng)凱智能榮獲無錫市“專精特新中小企業(yè)”稱號

近日，創(chuàng)凱智能裝備（無錫）有限公司憑借在半導體封測領域的技術突破、精細化運營及行業(yè)貢獻，榮膺無錫市“專精特新中小企業(yè)”稱號。這一榮譽標志著公司在高端封裝技術研發(fā)、智能制造及產業(yè)鏈協(xié)同中的領先地位，我們將持續(xù)以創(chuàng)新為引擎，為全球半導體產業(yè)提供高可靠性封測解決方案。

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高質量發(fā)展看iPark②│匠心“智”造，創(chuàng)凱人一直在路上

當下，5G通訊、物聯(lián)網、人工智能、自動駕駛、智能家居等應用市場日益發(fā)展壯大，芯片產品需求也大幅增長，全球半導體行業(yè)處于新一輪景氣周期上行階段。去年底入駐園區(qū)的創(chuàng)凱智能裝備（無錫）有限公司以工業(yè)自動化控制領域起家，如今轉型專注于“半導體產業(yè)微組裝領域”，這家民營高科技企業(yè)勇做5G商用時代的弄潮兒，以低調、務實的“工匠精神”踐行著為中國“智能制造2025”貢獻力量的初心。

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碳中和背景下，功率半導體是否能在儲能產業(yè)分一杯羹？

世界衛(wèi)生組織將“全球氣候變暖”認定為人類在21世紀將面臨的最大威脅。而溫室氣體的排放，尤其是化石燃料燃燒后產生的二氧化碳的無節(jié)制排放，被認為是全球氣候變暖的最主要原因。

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