產(chǎn)品說明
適用于通訊模塊、功率模塊、傳感器模組、攝像頭模組等先進(jìn)封裝領(lǐng)域的元器件的移栽備料
產(chǎn)品特性
高精度分選，取放力可控，MAP計(jì)數(shù)拾取，分類，
Wafer to Wafer,Wafer to Tray ,Tray to Wafer,
多品種，翻轉(zhuǎn)90°,翻轉(zhuǎn)180°，自動(dòng)上下料，
可增加AOI模塊
應(yīng)用領(lǐng)域
汽車電子領(lǐng)域
定位于為半導(dǎo)體封裝制程提供整體解決方案，針對半導(dǎo)體的固晶、檢測、貼合、測試等制程 所面臨的技術(shù)和工藝難題進(jìn)行專項(xiàng)研究，并取得了多項(xiàng)技術(shù)突破。
光通信領(lǐng)域
定位于為半導(dǎo)體封裝制程提供整體解決方案，針對半導(dǎo)體的固晶、檢測、貼合、測試等制程 所面臨的技術(shù)和工藝難題進(jìn)行專項(xiàng)研究，并取得了多項(xiàng)技術(shù)突破。
消費(fèi)電子領(lǐng)域
定位于為半導(dǎo)體封裝制程提供整體解決方案，針對半導(dǎo)體的固晶、檢測、貼合、測試等制程 所面臨的技術(shù)和工藝難題進(jìn)行專項(xiàng)研究，并取得了多項(xiàng)技術(shù)突破。
創(chuàng)凱智能裝備（無錫）有限公司
我們專注于高精密的半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)和制造，為半導(dǎo)體封裝制程提供整體解決方案。
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