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適用于通訊模塊、功率模塊、傳感器模組、攝像頭模組等先進封裝領(lǐng)域的元器件的移栽備料
該產(chǎn)品適用于集成電路、光電器件、分立器件和傳感器等半導(dǎo)體領(lǐng)域的各種貼裝應(yīng)用
適用于光通訊模塊、有源無緣器件、光芯片、電芯片、薄膜金屬化基板等分立器件的外觀尺寸,高低差值的測量
該產(chǎn)品適用于各種光通訊模塊、有源無緣器件、光芯片、電芯片、薄膜金屬化基板等外觀瑕疵的多面檢測
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我們專注于高精密的半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)和制造,為半導(dǎo)體封裝制程提供整體解決方案。
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